共晶焊接相关论文
金锡合金焊料(Au80Sn20)具有良好的导热、导电性，广泛用于高可靠集成电路共晶贴片工艺。研究了硅基芯片AuSn共晶焊工艺中工艺参数对......
电子产品的微组装技术发展快速,它为电子产品不断更新换代提供技术支持,使得产品本身不断呈现小型便携化、精密化、安全稳定运行进......
共晶焊接是功率芯片装配过程中的关键技术,被广泛应用于通讯、雷达等军民用电子装备中。在功率芯片批量化组装过程中,采用真空共晶......
GaAs功率芯片在相控阵雷达、微波通讯系统等领域中发挥着重要的作用,其微组装工艺的可靠性决定了功率器件的性能,而GaAs裸芯片与载......
本文从芯片设计、封装设计、封装工艺及方案、共晶焊接、覆晶焊接等方面就发光二极管LED封装工艺的最新发展和成果作一概括介绍及......
共晶焊接设备的温度均匀性直接决定焊接电子元器件的质量,因此设备的温度场设计成为共晶焊接设备的关键。本文首先设计了由加热元......
在金锡共晶焊接以及X射线检测缺陷技术广泛使用的背景下,针对PCB板缺陷经X射线成像后不易人工检测的问题,基于形态学方法提出了一......
LED照明与传统照明相比,具有节约能源、辐射小、使用寿命长、显色指数高等优点。当前LED倒装封装过程中,主要采用2种方法将芯片贴......
多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,......
为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验，研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺，如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊......
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文中采用自动化手段研究了大功率微波芯片共晶焊接技术,分别对影响微波芯片焊接焊透率的预置焊料、温度曲线、氮气保护气氛、摩擦......
随着电子封装技术的不断发展,微波多芯片组件正不断向小型化、轻量化、高工作频率、多功能、高密度、高可靠、高性能、低成本方向......
介绍了微波芯片全自动Au80Sn20共晶焊接工艺。采用全自动设备对微波GaAs芯片与可伐载体进行Au80Sn20共晶焊接,并利用显微镜、X-ray......
利用共晶炉,采用Au80Sn20共晶焊片对GaAs微波芯片与MoCu载体进行了共晶焊接。利用推拉力测试仪、X射线衍射仪对焊接样品的焊接强度......
期刊
共晶焊接是微波多芯片组件功率器件装配过程中的关键技术,与手动共晶机、全自动共晶贴片设备相比,采用真空共晶炉进行功率器件的共......
真空共晶焊接是用真空共晶炉实现芯片与载体互连的一种重要的焊接工艺。对于需要共晶的芯片,其与载体间共晶焊接的空洞率会直接影......
文中采用Au80Sn20共晶焊料对Ga As功率芯片与Mo Cu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了Ga A......
文章以微波功率多芯片真空焊接试验用工装（2Z-6P）设计为例,阐述了工装功能构件设计思路及其关键细节。提出了依据TRIZ冲突解决原理,......
共晶焊接是微电子组装中的一种重要的焊接工艺。相比手动摩擦共晶,真空共晶具有无需摩擦、不易损伤芯片和可同时共晶多芯片等优势......
X射线检测设备是功率芯片焊后空洞率检测的有效手段。文中介绍了X射线设备的检测原理和超声扫描设备检测原理,通过多次不定期的进......
在某贯军标混合集成电路产品研制过程中,陶瓷基片共晶焊接的焊透率直接影响产品的噪声系数、增益等重要特性指标。文中设计了多组......
微波多芯片组件(MMCM)技术是在混合微波集成电路(HMIC)基础上发展起来的新一代微波封装和互连技术,它是将多个MMIC/ASIC芯片和其它......
在功率混合电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高。在这方面传统的芯片组装方法如导电银浆粘接不能满足要求。本文介绍了......
文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气......
针对GaAs功率芯片共晶焊接工艺中,因焊接空洞、虚焊致使芯片烧毁的问题,对AuSn20共晶焊接技术进行研究。通过自动共晶设备,对共晶......
有源相控阵雷达(APAR)是随着微波相移技术、电路技术、计算机技术和数值模拟技术的快速发展而产生的相控阵雷达。目前,有源相控阵......
作为一种新兴的高可靠无触点电子开关,固体继电器在航天、航空、船舶、兵器等领域均得到了广泛的应用。随着电子工业的飞速发展,固......
以清洁环保的丙尔金[即一水合柠檬酸一钾二(丙二腈合金(I))]代替有毒氰化亚金钾为主盐,用市售的可焊性镀金工艺配方及规范,生产高......
共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层......
随着微电子技术的飞速发展,芯片的功率不断增大,导致发热量大幅增加。铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率,是作为......
